“芯片+数据+算法”闭环赋能汽车智能化

汽车|来源:光明网2021-12-23 10:48:05|网络编辑:黄业钦

随着汽车产业变革发展进程加快,市场对车规级芯片的需求呈现爆发式增长,“伴随汽车产业变革进入深化期,汽车半导体中国芯的发展也将迎来前所未有的重大机遇和挑战。”12月20日,四维图新CEO程鹏在2021第十六届中国芯集成电路产业促进大会上分享了对汽车半导体行业发展的判断与思考。

汽车四化“芯”机遇

当前,“电动化、智能化、网联化、共享化”已成为汽车产业不可逆转的变革趋势,新趋势下,芯片正在逐渐成为智能汽车最核心部件。程鹏表示,在未来高端智能电动车领域,单车芯片搭载量将数倍增加,达到3000片以上,汽车半导体占整车物料成本BOM的比重,将从2019年的4%提升至2025年的12%,并将在2030年提升至20%。

可以说,新一轮汽车变革正在为汽车芯片产业带来庞大的增量空间,其中,汽车智能化对于单车芯片价值的提升尤为明显。

随着智能网联汽车传感器数量逐渐增加,车辆数据收集能力也日益增强,数据规模日趋庞大,据测算,一台L4级自动驾驶车,每小时产生的数据可达200-300G,程鹏认为,智能网联汽车产生的数据洪流将成为新的“石油”,供给算法训练从而反哺应用能力提升,但面对如此的海量数据,提升数据利用效率不能只依靠云端计算能力,更需要端上的数据处理能力,而这也成为了深耕汽车智能化数据与软件算法多年的四维图新,布局汽车芯片的根本逻辑。

自主品牌“芯”势力

程鹏表示,四维图新拥有全国专业的位置大数据仓库,汇聚人、车、路、环境等PB级的多源数据,覆盖全国920万+公里基础路网,1亿+点要素,数据总量达6.96PB,且每日还在以4.2TB+的量级持续增长中。

对于芯片的布局,让四维图新进一步具备了端上的数据采集和处理抓手,程鹏表示,依托“芯片+数据+算法”的闭环,四维图新将打造国内领先的面向自动驾驶的高精度地图应用,以“云+端”自动化成图能力,提升数据覆盖度、丰富度、精度和鲜度,并以此形成领先的地图服务MaaS能力,构筑四维图新智能驾驶与智能座舱解决方案的重要核心竞争力,同时赋能车厂客户汽车智能化相关解决方案的量产落地。

车规方向“芯”挑战

来自Gartner与北京市半导体行业协会的数据显示,2020年全国汽车半导体市场规模达到476亿美元,而自主品牌中国芯的市场份额只占到了2%。中国汽车芯片本土化程度低,与其需具备的超高设计工艺技术门槛有直接关系,自主产品的每一步向前都得来不易。

相较消费级、工业级芯片,汽车电子芯片在实现车内各类场景应用的同时,要对安全性、可靠性有更高的要求,包括运行稳定要求、可靠性要求、一致性要求、产品生命周期要求、交付良率要求等等,需通过如AEC-Q100、IATF16949、ISO26262等严苛的测试与标准认证。这让有较大基础环节差距的中国芯,面临更大的发展挑战。

在大会“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式上,四维图新及旗下杰发科技AutoChips获两项殊荣,车规级32位微处理器MCU芯片AC7811获“优秀市场表现产品奖”,汽车胎压监测TPMS专用传感器芯片AC5121获“优秀技术创新产品奖”。

但程鹏坦言,中国汽车芯片产业发展还面临诸多问题,如研发投入大、见效慢、收益低,导致芯片产业链缺乏加大汽车芯片设计、生产的积极性。另外,国内各芯片产业链环节零散、缺乏生态协作,截至目前,我国IP、EDA、晶圆制造等产业链环节仍处于追赶阶段,即便是封测领域,产能也向消费级倾斜。

不过程鹏认为,随着国家政策的扶持、政府的统筹规划、产业链上下游的彼此信任与合作,国内半导体产业链正在打破原有的边界与壁垒,迎来快速发展期。(永文)

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